中京电子(002579)近日发布2021年半年度业绩预告，预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润8,800万元–10,000万元，比上年同期增长60.12%–81.96%;基本每股收益0.15元/股–0.17元/股。

2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资，产能有所提升，一定程度上缓解了产能不足的压力，增加了产出规模和营收规模。

报告期内，公司持续优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升。其中：小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。

挖贝网资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。

关键词： 产品结构 中京电子 2021年业绩 同向上升